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        有機硅灌封膠因具有防水、防污、耐腐蝕、抗震等功效，從而使其應用領(lǐng)域廣泛。因為有機硅灌封膠不僅能提高電子器件產(chǎn)品的使用性能，還可以平穩(wěn)其產(chǎn)品的主要參數(shù)，所以也主要用于電子電氣行業(yè)。伴隨著社會經(jīng)濟的不斷地發(fā)展，電子元器件、時序邏輯電路輸出功率的提升及其微型化和聚集化的趨勢，造成電子設(shè)備使用中的發(fā)熱量不斷增長，為確保電子設(shè)備的穩(wěn)定性和使用期限，需要快速的把產(chǎn)生熱量導出來。因而有機硅灌封膠在傳熱和防火的方面有了很高的要求。

一、有機硅灌封膠優(yōu)缺點

1.有機硅灌封膠的優(yōu)勢：

（1）打膠后便于清除拆卸，以便對電子元件進行處理，而且在修復部位再次注入新鮮灌封膠。

（2）可以在所有工作條件下保持原有的物理和電力學特性，抵御活性氧和紫外線的溶解，發(fā)揮了較好的穩(wěn)定性能。

（3）具有穩(wěn)定的絕緣性，能有效防止對環(huán)境的污染，固化產(chǎn)生柔軟彈性體材料，在比較大的溫度濕度范圍之內(nèi)，可以有效地清除沖擊振動所形成的法律效力。

（4）可以對一些電子元器件或是敏感電源電路開展有效的保護，在電器件的裝置上，對其結(jié)構(gòu)和樣式全是起到保護作用的作用。

2.有機硅灌封膠的缺陷：

（1）非常容易中毒了，屬于一種不成形的狀況。有機硅灌封膠是一個相對綠色環(huán)保灌封膠，因為白金環(huán)氧固化劑比較開朗，易和其他的殘渣產(chǎn)生反應，進而引起中毒。

（2）粘合力差。當作為打膠和噴涂材料時，為了保證有機化學灌封膠的粘合力，首先要對基板開展面漆解決或添加增粘劑開展改性材料，用起來非常麻煩。

二、有機硅灌封膠的種類

目前，電子產(chǎn)品灌封膠主要包括環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及其有機硅灌封膠。環(huán)氧樹脂灌封膠因為無副產(chǎn)品，縮水率小，固化后的商品具有優(yōu)良的耐溫性、絕緣性、附著力和電絕緣性，可以滿足電子電氣的需求。它的缺點是延性比較高，延展性不夠，成形的情況下，有一定的熱應力，固化易開裂，阻礙了其主要用途。聚氨酯灌封膠的空間結(jié)構(gòu)具備憎水性、出色的低溫和耐老化。這些材料在零下60℃彎曲時，不開裂；在零下40攝氏度時，延伸率轉(zhuǎn)變不大。在高溫下的情形下，仍具有較好的電氣性能。但是，聚氨酯材料是有毒的，對身體健康有危害，挑選時要應用微毒pc聚碳酸酯。

有機硅灌封膠較為常見有縮合反應型和加成形的兩大類。一般縮合反應型對電子元器件和打膠內(nèi)腔的粘合力較弱，干固過程中會產(chǎn)生揮發(fā)物小分子物質(zhì)化學物質(zhì)，固化有較為明顯縮水率。加成形的（又被稱為硅酮凝膠）縮水率很小、干固過程中沒有小分子物質(zhì)造成，而且干固全過程的時間長短可以通過環(huán)境溫度管控。

1.縮合反應型有機硅灌封膠

縮合反應型灌封膠是一種通過空氣中的和混合金屬催化劑開展成形的硅膠，可以制成高透光度的有機硅材料打膠原材料。該灌封膠主要是由甲基聚二甲基硅氧烷、填充料、偶聯(lián)劑、金屬催化劑等構(gòu)成，凝固時間完全取決于金屬催化劑的使用量，金屬催化劑使用量越大固化速度也就越快。仍以二丙基二月桂酸錫做為金屬催化劑，將縮合反應灌封膠合成一個彈性體材料，該彈性體材料具有較好的電氣特性、防水性能及其耐氣候衰老特性。但是在干固全過程因為會收攏并有副產(chǎn)品釋放，該灌封膠固化后的彈性體材料與金屬的粘結(jié)力就很差。因而，在打膠時，必須在工件表面涂偶聯(lián)劑。

縮合反應型灌封膠它是一種膠黏劑環(huán)氧固化劑，它主要利用硅橡膠和環(huán)氧固化劑在催化劑存有下縮合反應極性基團，清除小分子水。硅氧烷骨架上有各種各樣的氮丙啶硅氧烷，它在鏈的末端比商業(yè)服務有機硅樹脂的易感基因比較小。其交聯(lián)度可根據(jù)實際情況調(diào)節(jié)，強度、剛度、延展性可以控制。它可以從紫外光到能見光具有優(yōu)良的透光度能、染色牢度等其他性能，長期使用后不會有破裂或脫落的情況。

2.加成形有機硅灌封膠

加成形有機硅材料打膠材質(zhì)是含氮丙啶的硅氧烷與含si-H鍵硅氧烷，在第八族銜接金屬化學物質(zhì)（如Pt）催化下開展氫鋁硅酸鹽加成反應，產(chǎn)生新的si-c -鍵，使線形硅氧烷化學交聯(lián)變成網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。-。一般由基本膠、偶聯(lián)劑、金屬催化劑、反映緩聚劑和填充料構(gòu)成。添加物硅膠對金屬不容易浸蝕、無毒性。高溫下，不會從彈性體材料變?yōu)榻M份縮合反應硅膠那般的液體，表面深層次與此同時干固，固化后的原材料可以用于打膠件。加成形室內(nèi)溫度灌封膠要在鉑催化劑的影響下，由硅共價鍵和丁二烯烴基反映，開展化學交聯(lián)的，在反應過程中沒有小分子水造成。

能夠通過添加不一樣填充料，處理辦法，增粘劑等制取加成形灌封膠，并且對灌封膠的綜合性能及其與鋁之外基材的粘合力進行了測試。從有關(guān)測試報告可以得出，加成形有機硅灌封膠制備的畢竟在鋁型材上，其具有好一點的粘合特性，因此對于非金屬原材料還會具有較強的粘合特性。此外，加成形灌封膠還具備良好地整體性能，能夠滿足大多數(shù)開關(guān)電源元器件對打膠的性能上規(guī)定。

3.新型的納米技術(shù)復合型有機硅灌封膠

新型的納米技術(shù)復合型有機硅灌封膠是通過納米技術(shù)無機物金屬氧化物膠體溶液和有機硅材料高聚物管理體系復合而成的打膠原材料。它不僅提高了原材料的折光率和抗紫外輻射能力，并且可以有效的綜合性材料的特性。由于聚氨酯樹脂在分子水平上和無機物成分復合型，產(chǎn)生畢竟空納米技術(shù)無機物金屬氧化物改性材料有機硅材料高聚物。

根據(jù)相關(guān)試驗得到，新型的納米技術(shù)復合型有機硅灌封膠根據(jù)膠體溶液—疑膠羥醛縮合與鉑催化的硅氫化反應，制取了全透明、耐高溫且高折射率的新式納米技術(shù)復合型有機硅灌封膠，在高溫下的環(huán)境中，新型的納米技術(shù)復合型有機硅灌封膠仍具有良好的耐熱性，且特性不容易發(fā)黃。它具備一定的韌性強度，以避免打膠原材料遭受內(nèi)應力和外力破壞，還具備相對較低的氣體水蒸氣滲透性及線膨脹系數(shù)。

4.高折射率有機硅灌封膠

氮化鎵的折光率為2.2上下，而有機硅材料的折光率約為1.4上下，折光率差別越多，頁面映射月亮的光損害越多，LED的發(fā)光效率越小。在高分子鏈中引入硫元素和苯基等高線映射官能團來提升折光率，Kim等制備出的含苯基有機硅材料價鍵原材料，具備1.56的高折射率，能夠承受比較持續(xù)高溫的環(huán)境里，并且不會產(chǎn)生黃變狀況。

相關(guān)實驗證明，高折射率有機硅灌封膠經(jīng)水解反應-縮聚反應法，封端劑為三甲基氯硅烷，合成了羥基苯基氮丙啶有機硅樹脂，在鉑催化劑的影響下，與羥基苯基含氫硅油發(fā)生化學反應后用以LED封裝形式，具有優(yōu)異的光照強度、發(fā)光效率和顯色性等特點。