硅膠灌封膠的固化條件
行業(yè)資訊|
2025-03-10|
迪蒙龍
硅膠灌封膠的固化條件因類型（單組份/雙組份）、固化方式（加成型/縮合型）及應(yīng)用場景不同而有所差異。以下是其核心固化條件及關(guān)鍵影響因素：
### **一、單組份硅膠灌封膠固化條件**
**固化方式**：室溫濕氣固化（部分需加熱輔助）
**關(guān)鍵參數(shù)**：
1. **濕度**：依賴空氣中水分觸發(fā)交聯(lián)，最佳濕度范圍 **50%~70%**。
- 低濕度環(huán)境（如北方冬季）需延長固化時間或人工增濕。
2. **溫度**：
- **室溫固化**：25℃下完全固化需 **24~72小時**（表干約30分鐘）。
- **加熱加速**：加熱至 **60~80℃** 可縮短至 **1~3小時**，但需避免超過材料耐溫上限。
3. **厚度限制**：
- 固化由表及里，厚度超過 **5mm** 時需分層灌封，每層固化后再涂覆下一層。
**典型應(yīng)用**：LED燈、小型電子元件的現(xiàn)場密封。
### **二、雙組份硅膠灌封膠固化條件**
**固化方式**：混合后室溫或加熱固化（分加成型與縮合型）
**關(guān)鍵參數(shù)**：
1. **加成型（鉑金催化）**：
- **配比**：A/B組份按 **1:1或10:1** 混合，需精確計量。
- **固化時間**：
- 室溫（25℃）：**2~24小時**（硬度隨時間增長）。
- 加熱（60~120℃）：**10分鐘~2小時**（適合流水線生產(chǎn)）。
- **催化劑活性**：鉑金催化劑易受硫、磷污染，需避免接觸含硫橡膠或金屬。
2. **縮合型（錫催化）**：
- **配比**：A/B組份按 **1:1** 混合，比例偏差會影響固化速率。
- **固化時間**：
- 室溫（25℃）：**2~6小時**表干，完全固化需 **24小時**。
- 加熱（50~80℃）：**30分鐘~1小時**。
- **副產(chǎn)物釋放**：固化過程釋放甲醇，需通風(fēng)環(huán)境，避免密閉空間使用。
**典型應(yīng)用**：電子模塊灌封（加成型）、模具復(fù)制（縮合型）。
### **三、影響固化條件的核心因素**
1. **溫度**：
- 每升高10℃，固化速度約加快 **2~3倍**，但過高溫度可能導(dǎo)致材料降解（如超過200℃）。
2. **催化劑用量**：
- 雙組份加成型中，鉑金催化劑添加量增加可縮短固化時間，但過量可能引發(fā)暴聚。
3. **基材表面處理**：
- 金屬、陶瓷等致密基材需使用底涂劑（如硅烷偶聯(lián)劑），提升附著力。
4. **環(huán)境壓力**：
- 真空環(huán)境可減少氣泡殘留，但可能加速縮合型固化劑的副產(chǎn)物揮發(fā)。
### **四、應(yīng)用場景中的固化優(yōu)化建議**
1. **快速生產(chǎn)需求**：
- 選擇加熱固化型（如加成型120℃×10分鐘），搭配流水線烘箱。
2. **戶外施工**：
- 單組份濕氣固化型需提前測試環(huán)境濕度，低溫季節(jié)改用加熱輔助。
3. **敏感元件保護(hù)**：
- 避免高溫固化（<80℃），優(yōu)先選擇低硬度加成型（邵氏A <20）減少應(yīng)力。
4. **厚層灌封**：
- 采用梯度升溫（如先60℃×1小時，再100℃×2小時），防止內(nèi)外固化不均。
### **五、常見問題與解決**
- **固化過慢**：檢查催化劑是否失效，或環(huán)境溫度/濕度是否達(dá)標(biāo)。
- **表面發(fā)黏**：縮合型可能因濕度不足導(dǎo)致表面未完全固化，需延長暴露時間。
- **內(nèi)部氣泡**：真空脫泡或降低固化速度（如降低加熱溫度）。
合理控制固化條件是確保硅膠灌封膠性能（如硬度、導(dǎo)熱性、密封性）的關(guān)鍵，需結(jié)合材料特性和工況需求靈活調(diào)整。
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