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產(chǎn)品介紹
導(dǎo)熱凝膠一種柔軟的硅樹脂基體單組分導(dǎo)熱縫隙填充材料，具有高導(dǎo)熱系數(shù)、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙場合應(yīng)用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體之間，使其緊密接觸、減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。
導(dǎo)熱凝膠作為一種導(dǎo)熱填縫劑，是一款變形力較低的導(dǎo)熱材料，具有橡皮泥類似的可塑性，不流動，導(dǎo)熱系數(shù)高，熱阻低，導(dǎo)熱填縫劑在散熱部件的貼服性良好、絕緣、可自動填補空隙，大限度的增加有效接觸面積。相較于導(dǎo)熱硅脂不會出現(xiàn)沉降、流淌等現(xiàn)象，且長時間不會干固失效，使用壽命較長。
應(yīng)用場景
導(dǎo)熱凝膠廣泛地應(yīng)用于LED芯片、通信設(shè)備、手機CPU、內(nèi)存模塊、IGBT 及其它功率模塊、功率半導(dǎo)體領(lǐng)域。
產(chǎn)品特性
1. 單組分，無須混合，使用方便；
2.低裝配應(yīng)力；
3. 低接觸熱阻；
4. 高性能聚合物預(yù)固化技術(shù)，具有良好的界面潤濕性能；
5. 良好觸變，無高溫流淌現(xiàn)象；
6. 納米高導(dǎo)熱填料；
7. 熱循環(huán)和HAST后依然保持杰出的熱穩(wěn)定特性。
8. 可滿足自動化點膠工藝。
產(chǎn)品列表
| 檢測項目 | DML141-2.0 | DML141-3.5 | DML141-4.0 | DML141-5.0 | DML141-8.0 |
| 顏色 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 粉/灰 | 灰色 |
|
導(dǎo)熱系數(shù)
w/m·k |
2.0±0.2 | 3.5±0.3 | 4.0±0.4 | 5.0±0.8 | 8.0±0.8 |
|
熱阻抗
in2k/W |
0.4 |
0.34 |
0.31 |
0.28 |
0.16 |
|
介電強度 Kv/mm |
≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 | ≥5.0 |
|
介電常數(shù) @10MHz |
5.0 |
6.0 | 7.0 | 7.0 | 7.0 |
|
體積電阻率
（Ω?cm） |
1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 | 1.0×1012 |
| 阻燃等級 | V0 | V0 | V0 | V0 | V0 |
| 工作溫度（℃） | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ | -45~150℃ |
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